一、歷經(jīng)50年的發(fā)展，我國(guó)電子元件的完整產(chǎn)業(yè)體系已全面形成。電子元件產(chǎn)業(yè)得到全面、快速的發(fā)展，無(wú)論產(chǎn)品種類(lèi)、規(guī)格、產(chǎn)能和產(chǎn)量、技術(shù)水平都得到很大提高。
二、我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模，近20多年來(lái)的年增速達(dá)20％，2006年我國(guó)電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家，銷(xiāo)售收入超過(guò)6000多億元。我國(guó)電子元件的生產(chǎn)已進(jìn)一步走向現(xiàn)代化和規(guī)模化，從而確立了我國(guó)電子元件世界生產(chǎn)大國(guó)的地位。主要表現(xiàn)在：我國(guó)電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39％以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機(jī)產(chǎn)量已占全球的60％。但上述產(chǎn)品銷(xiāo)售額并非世界第一。這說(shuō)明我國(guó)在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國(guó)從電子元件生產(chǎn)大國(guó)到電子元件生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)還有很長(zhǎng)的路要走。
三、我國(guó)電子元件行業(yè)存在的問(wèn)題是：電子元件的生產(chǎn)大國(guó)，但決非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)。表現(xiàn)在：
1.低價(jià)取勝的營(yíng)銷(xiāo)策略，勢(shì)必導(dǎo)致持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的降低，甚至喪失。我國(guó)元器件比日本產(chǎn)品的價(jià)格便宜5成極為普遍！電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價(jià)格，有的甚至不足日本廠商的1／10。其原因是我國(guó)絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設(shè)備和營(yíng)銷(xiāo)上，但卻忽略了工藝的進(jìn)步、人才的培養(yǎng)和技術(shù)開(kāi)發(fā)的投入。
2.自主創(chuàng)新不足，產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開(kāi)發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽(yáng)誘電，目前MLCC的最高容量已達(dá)lOOμF，出貨量為170億個(gè)／月。太陽(yáng)誘電下城忠通表示，生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個(gè)制造工序，目前具備這種技術(shù)實(shí)力的廠家還很少，如在型號(hào)為0805的產(chǎn)品規(guī)格上太陽(yáng)誘電可以做到22μF電容值，這是絕大部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前還做不到的。
3.元件質(zhì)量水平參差不齊，產(chǎn)品的一致性、供貨穩(wěn)定性不夠，與當(dāng)前國(guó)際上倡導(dǎo)并實(shí)施的技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平差距甚遠(yuǎn)。
4.新功能新結(jié)構(gòu)和高性能（高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等）的電子元件仍需大量進(jìn)口，一方面我國(guó)元件產(chǎn)量大量增加，不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位，但同時(shí)元件進(jìn)出口貿(mào)易逆差卻越來(lái)越大。
5.元件企業(yè)和整機(jī)企業(yè)缺乏深層次合作，導(dǎo)致元件企業(yè)信息不靈，與整機(jī)配套十分被動(dòng)、滯后。通用元件生產(chǎn)過(guò)剩，新型整機(jī)研發(fā)所需新型元件，國(guó)內(nèi)企業(yè)又難以滿足。不難看出，我國(guó)電子元件行業(yè)所存在的問(wèn)題是：大而不強(qiáng)—企業(yè)規(guī)模偏小；廉而不貴—產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)能力弱，核心和關(guān)鍵技術(shù)依賴進(jìn)口；低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)—營(yíng)銷(xiāo)削弱了行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力；片式化、復(fù)合化的技術(shù)發(fā)展緩慢，與世界強(qiáng)國(guó)差距很大。
四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)電子元件的技術(shù)需求。
1.隨著半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來(lái)越高，電子整機(jī)的微小型化、集成化、高密度化，要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復(fù)合化和多功能化。
2.電子整機(jī)、無(wú)線通訊的工作頻率越來(lái)越高，已進(jìn)入微波、毫米波頻段，要求相應(yīng)的元器件，必須滿足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復(fù)合化集成化。
二、我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模，近20多年來(lái)的年增速達(dá)20％，2006年我國(guó)電子元件規(guī)模以上生產(chǎn)企業(yè)近3700家，銷(xiāo)售收入超過(guò)6000多億元。我國(guó)電子元件的生產(chǎn)已進(jìn)一步走向現(xiàn)代化和規(guī)模化，從而確立了我國(guó)電子元件世界生產(chǎn)大國(guó)的地位。主要表現(xiàn)在：我國(guó)電子元件的產(chǎn)量已占全球的近39％以上。產(chǎn)量居世界第一的產(chǎn)品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料、壓電石英晶體、微特電機(jī)、電子變壓器、印制電路板。其中，微特電機(jī)產(chǎn)量已占全球的60％。但上述產(chǎn)品銷(xiāo)售額并非世界第一。這說(shuō)明我國(guó)在電子元件的高端產(chǎn)品方面還存在比較大的差距以及我國(guó)從電子元件生產(chǎn)大國(guó)到電子元件生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)還有很長(zhǎng)的路要走。
三、我國(guó)電子元件行業(yè)存在的問(wèn)題是：電子元件的生產(chǎn)大國(guó)，但決非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)。表現(xiàn)在：
1.低價(jià)取勝的營(yíng)銷(xiāo)策略，勢(shì)必導(dǎo)致持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力的降低，甚至喪失。我國(guó)元器件比日本產(chǎn)品的價(jià)格便宜5成極為普遍！電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價(jià)格，有的甚至不足日本廠商的1／10。其原因是我國(guó)絕大部分元器件企業(yè)還是把自己的生存之本寄托在設(shè)備和營(yíng)銷(xiāo)上，但卻忽略了工藝的進(jìn)步、人才的培養(yǎng)和技術(shù)開(kāi)發(fā)的投入。
2.自主創(chuàng)新不足，產(chǎn)品質(zhì)量水平在世界上屬中低擋。最早開(kāi)發(fā)鎳電極多層陶瓷電容器(MLCC)的太陽(yáng)誘電，目前MLCC的最高容量已達(dá)lOOμF，出貨量為170億個(gè)／月。太陽(yáng)誘電下城忠通表示，生產(chǎn)一顆高品質(zhì)的高容值電容需要600多個(gè)制造工序，目前具備這種技術(shù)實(shí)力的廠家還很少，如在型號(hào)為0805的產(chǎn)品規(guī)格上太陽(yáng)誘電可以做到22μF電容值，這是絕大部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前還做不到的。
3.元件質(zhì)量水平參差不齊，產(chǎn)品的一致性、供貨穩(wěn)定性不夠，與當(dāng)前國(guó)際上倡導(dǎo)并實(shí)施的技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平差距甚遠(yuǎn)。
4.新功能新結(jié)構(gòu)和高性能（高溫、高頻、大容量、低ESR和ESL等）的電子元件仍需大量進(jìn)口，一方面我國(guó)元件產(chǎn)量大量增加，不少產(chǎn)品產(chǎn)量已居世界首位，但同時(shí)元件進(jìn)出口貿(mào)易逆差卻越來(lái)越大。
5.元件企業(yè)和整機(jī)企業(yè)缺乏深層次合作，導(dǎo)致元件企業(yè)信息不靈，與整機(jī)配套十分被動(dòng)、滯后。通用元件生產(chǎn)過(guò)剩，新型整機(jī)研發(fā)所需新型元件，國(guó)內(nèi)企業(yè)又難以滿足。不難看出，我國(guó)電子元件行業(yè)所存在的問(wèn)題是：大而不強(qiáng)—企業(yè)規(guī)模偏小；廉而不貴—產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)能力弱，核心和關(guān)鍵技術(shù)依賴進(jìn)口；低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)—營(yíng)銷(xiāo)削弱了行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力；片式化、復(fù)合化的技術(shù)發(fā)展緩慢，與世界強(qiáng)國(guó)差距很大。
四、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)電子元件的技術(shù)需求。
1.隨著半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)與研發(fā)水平越來(lái)越高，電子整機(jī)的微小型化、集成化、高密度化，要求與之配套的電子元件必須微小型化、片式化、復(fù)合化和多功能化。
2.電子整機(jī)、無(wú)線通訊的工作頻率越來(lái)越高，已進(jìn)入微波、毫米波頻段，要求相應(yīng)的元器件，必須滿足微帶化、寬頻、低介、高頻低損、低ESR、低ESL和復(fù)合化集成化。
3高性能化高頻化電子設(shè)備的微波波段已成為重要的發(fā)展趨勢(shì)。這要求電子元件的使用頻段向更高的方向發(fā)展，電容器主要是降低ESR(等效串聯(lián)電阻)和ESL(等效串聯(lián)電感)。如3212型三端電容器(2200pf)，ESL=0.03nH，ESR=32mΩ，分別為常規(guī)產(chǎn)品的1／12和1／8。片式電感器的使用頻率已達(dá)到12GHz，射頻同軸連接器的工作頻率已達(dá)110GHz。
4對(duì)溫度也提出更高的要求。地質(zhì)勘探、汽車(chē)電子和航空航天領(lǐng)域的需求在-55℃～+150℃。-55℃～+300℃的陶瓷電容器，-55℃～+175℃和-55℃～+300℃的有機(jī)薄膜電容器，150℃2000h高溫的鋁電解電容器已經(jīng)面世，500℃～1100℃的高溫?zé)崦綦娮枰言谄?chē)電子中獲得應(yīng)用。
六、我國(guó)電子元件的發(fā)展趨勢(shì)。
1片式化、小型化。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品尺寸正在從0603型向0402型過(guò)渡，而更受市場(chǎng)歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。
2多功能化。隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對(duì)片式元件功能的要求也越來(lái)越多樣化。
3集成模塊化。近年來(lái)，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術(shù)的突破，才使無(wú)源集成技術(shù)進(jìn)入了實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化階段，并成為備受關(guān)注的技術(shù)制高點(diǎn)。
4微波、高頻化和寬帶化。目前電子整機(jī)向微波、毫米波、高頻寬帶方向發(fā)展的趨勢(shì)十分強(qiáng)勁。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來(lái)越多，光通信的傳輸速度已從2．5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些都對(duì)電子元器件的高頻和寬頻化提出了更高的要求。
——電子科技大學(xué)教授、元協(xié)科技委委員楊邦朝 |
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